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产品概述G187系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品,是一款高流淌型的有机硅室温固化胶粘剂。本品环保无卤『素。低气味无腐蚀○。
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产品参数
典型应?:
典型应用于 LCM 模块(COG、COF、TAB、TCP)的绝缘、防潮和保护,也可用于各类器件和集成电路板的涂覆保护。 或者精密电子元「件的浅层灌封保护。
固化前
固化体系:
脱醇型
外观:
高流动性液体
颜?:
黑,白,透明至稻草色
?重:
1.01g/cm3
粘度:
1100 (25℃) mPa.s
固化过程:
?旦与空?中的湿?接触▆就开始固化
表?时间:
7分钟
指触结?:
11分钟
特别注释:使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7 分钟表干,但是在 10℃和类→似湿度下,表干时 间可能延长到 15 分钟以上
使?温度:
5 到 40 ℃
固化后:
?重:
1.01 g/cm3
硬度:
25(邵? A)
适用温度范围 :
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的?学性能 (温度 23℃ 相对湿度 50%条件下)
拉伸强度:
0.9 MPa
断裂伸长率:
>150 %
粘结剪切?向强度:
0.5(MPa) 粘结性能:本产品与?多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表?和喷涂铝材可◆以有良好的粘结
击穿电压:
22 (kV/mm)
体积电阻:
3×10^15(Ohm.cm)
介质损耗?正切:
3×10^-3(50Hz)
介电常数:
3 (50Hz)
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SDS / TDS